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我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

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我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

新华社(xīnhuáshè)天津6月13日电(记者张建新、栗雅婷)微型LED是下一代(xiàyídài)高端显示技术的核心元件,搭载微型LED的晶圆必须达到100%的良率,否则将会给(gěi)终端产品造成巨大的修复成本。然而,业界却一直没有(méiyǒu)找到晶圆接触式无损检测的好方法。近日,我国科研人员用“以柔克刚”的方式(fāngshì)填补了这一技术空白。 传统(chuántǒng)的(de)晶圆良率检测方法有的如“铁笔刻玉(kèyù)”,会造成晶圆表面不可逆的物理损伤;有的则只能“观其大概”,存在较高的漏检率和错检率。良率无损检测的技术空白严重阻碍了大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产(liàngchǎn)。 近日,天津大学精密测试技术(jìshù)及仪器全国重点实验室、精仪学院感知科学与(yǔ)工程系黄显教授团队打破(dǎpò)了微型LED晶圆测试瓶颈,实现了微型LED晶圆高通量无损测试,研究成果于13日在国际学术期刊《自然(zìrán)-电子学》刊发。 图为柔性探针(tànzhēn)接触LED晶圆后,点亮其中的(de)一个LED发出蓝色光。(受访者供图) 研究团队首次提出了一种基于柔性电子技术的检测方法,该方法构建的三维结构柔性探针阵列,凭借其“以柔克刚”的特性能对测量对象(duìxiàng)表面形貌进行(jìnxíng)自(zì)适应形变,并以0.9兆帕的“呼吸级(jí)压力”轻触晶圆表面。 “该(gāi)技术的(de)(de)探针接触压力仅为传统刚性探针的万分之一,不但不会造成晶圆表面磨损,也降低了探针本身的磨损,探针在100万次接触测量后,依然‘容颜如初’。”黄显说。 此外,团队还研发了与三维柔性探针(tànzhēn)相匹配的测量(cèliáng)系统。通过(tōngguò)探针和检测系统的协同工作,为微型LED产品的高效工艺控制和良品筛选提供关键工具。 图为测试系统中的柔性探针,当探针接触(jiēchù)LED晶圆后点亮其中的一个LED发出(fāchū)蓝色光,通过同轴光路可观察光强和波长(bōcháng)信息。(受访者供图) “我们实现了从零到一的(de)突破,填补了微型LED电致发光检测的技术空白,也(yě)为其他复杂晶圆(jīngyuán)检测提供了革命性技术方案,随着探针阵列规模与(yǔ)检测通道的持续拓展,未来或将在晶圆级集成检测、生物光子学等领域产生更广泛影响。”黄显说。 据悉(jùxī),目前该技术(jìshù)已(yǐ)在天开高教科创园开启产品化进程,未来将为国内微型LED产业提供批量化、无损、低成本的检测解决方案,进一步拓展柔性电子技术的应用领域。
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